2、預備脫脂:一般業(yè)界有使用堿性脫脂劑加熱處理,溶劑處理,乳化劑處理,電解脫脂劑處理。其中含溶劑的脫脂藥劑除油效果最好,但因環(huán)保問題,漸漸少人使用,現(xiàn)用堿性(含電解)脫脂劑較多,都為固體粉末狀,色澤從白色到黃色到褐色不等,通常配制濃度約為50~100g/L之間。當藥液呈渾濁液體狀時,急需更換脫脂劑。液溫控制在40~70度,理論上溫度越高脫脂效果越好,但相對的缺點有耗電,蒸發(fā)快,槽體壽命縮短,對操作人員健康不良,增加管理負擔。而為增加脫脂效果,可加強藥液攪拌(如加大泵循環(huán),鼓風,超音波等),或加強陰極的攪拌(如快速生產(chǎn),陰極擺動)效果很好。最近有開發(fā)噴涂式蒸汽脫脂法,是將脫脂劑加熱到沸騰,以蒸汽方式直接噴洗在端子表面,針對縫隙死角除油效果較傳統(tǒng)方法好,而且也可以大大縮短流程長度。
3、水洗:一般采用浸洗,噴洗及噴浸洗并用。采用噴洗者多半為現(xiàn)場空間不足而設計,其缺點為清洗時間嚴重不足(特別是用鴨嘴噴口),并且料帶側(cè)邊處往往無法清洗干凈。若現(xiàn)場空間夠用下,建議盡量設計浸洗流程(水流攪拌良好),特別是包管式端子一定要用浸洗(如D-TYPE公母端),甚至各流程中應該多加使用熱水洗。而水洗的時間,次數(shù)也因產(chǎn)速,端子結(jié)構(gòu),吹氣能力而有不同的設計,基本上要達到清洗干凈為原則,通常都有數(shù)道以上。水質(zhì)一般有用自來水,純水,超純水,最好使用純水或超純水,主要還是考慮到電鍍藥水不被污染,及電鍍完成品表面不殘留水斑,水跡(大面積的端子可能要使用超純水,如銅殼,鐵殼)。水洗的更換頻度依清潔度而異,一般采用連續(xù)排放式,分批式排放。連續(xù)式排放比較浪費水資源,但水洗水的干凈一般不必要擔心。分批式排放比較符合環(huán)保及水資源的利用 ,但在設計及管理上必須要花點心思,否則將來也容易造成清洗不干凈及污染藥水等問題。
4、電解脫脂:此乃使用堿性脫脂劑加熱及通以直流電處理。電鍍業(yè)現(xiàn)使用電解脫脂劑都為固體粉末狀,色澤從白色到黃色到褐色不等,通常配制濃度約為50~100g/L之間。當藥液呈渾濁液體狀時,急需更換脫脂劑。液溫控制在40~70度,理論上溫度越高脫脂效果越好,但相對的缺點有耗電,蒸發(fā)快,槽體壽命縮短,對操作人員健康不良,增加管理負擔。而為增加脫脂效果,可加強藥液攪拌(如加大泵循環(huán),鼓風,超音波等),或加強陰極的攪拌(如快速生產(chǎn),陰極擺動)效果很好,通常后者效果更佳。陰極電解法為一般最常用方法,而陽極電解法多半使用在較不處理的油脂及氧化膜場合,由于陽極電解腐蝕鍍件速度快(特別是黃銅,產(chǎn)速偏低時應注意),故不易控制。通常多半采用陰極電解脫脂法,陽極板使用316不銹鋼。
5、活性化:在銅合金底材,通常使用稀硫酸,稀鹽酸或市售專利的活化酸。一般配制稀鹽酸及稀硫酸濃度約為5~10%,而市售活化酸多半為白色細小粉末狀,配制濃度約為30~100g/L之間,處理時間為數(shù)秒。當藥液污染或銅含量增高時(液體顏色由無色透明變?yōu)榈嗌?,必須更換。未活化前銅合金底材呈暗淡色澤,經(jīng)活化后會有較光亮的色澤。特別注意,當進行重鍍時,務必將活化酸更換新液,因為舊的活化酸內(nèi)含有銅離子,一旦產(chǎn)速較慢時銅離子極容易還原到舊鍍層上,造成外觀不良或密著不良。
6、鍍鎳:為打底用,有無光澤,半光澤,全光澤。若純粹做全鍍錫鉛的打底,使用無光澤或半光澤即可。若做金電鍍的打底,且客戶要求光澤度之下,可能就必須用到全光澤鎳。但是需要再做折彎等二次加工,建議必須使用半光澤鎳,并嚴格控管鎳層厚度。一般在流程上都會有數(shù)道鍍鎳,每個鍍槽長度最好不要超過兩米(最佳長度在一米左右)。鍍槽間必須設有水洗,此水洗通常回收補回原鍍液,建議水洗后可不必吹氣,讓回收水自然帶入下一個鎳槽,即可補水又可省氣。在連續(xù)電鍍流程中,由于時間甚短,故鎳打底完畢是可以不必再做活化,但是如果流程設計過長,又產(chǎn)速太慢時,鎳再活化就有必要。甚至不小心有金屬還原時,還必須再做還原金工程(以稀氰化物洗除)。
7、鍍金:目前鍍金多半為選鍍規(guī)格,已經(jīng)很少有全鍍(大概只剩閃鍍)。通常若金只鍍FLASH,建議可使用鍍純金流程,若鍍厚金則建議先使用鍍硬金流程后再鍍純金流程。而厚金槽的長度或數(shù)量及金含量的多少,就依需要的厚度和產(chǎn)速而定。由于金的電極電位很大,很容易置換出來,故電鍍在無通電流下,端子不要浸泡在金溶液中,會造成密著不良,由于金是很貴的原料,故需控制電鍍厚度,電鍍面積及避免損失,所以如何省金便是各家業(yè)者賺錢的技術了(前提保證品質(zhì))。目前金電鍍法有浸鍍法,刷鍍法,遮鍍法,必須視端子形狀,電鍍規(guī)格,而有其一定的電鍍方法,并非都可以通用。
8、鍍錫鉛:一般除不易氧化的底材可不必進行鎳打底外,通常需先鍍鎳后再鍍錫鉛。而金鍍層與錫鉛鍍層是不能重疊互鍍,原因一是在高溫下錫鉛會擴散到金層之上,使金層外觀變暗,導致伽凡尼的加速腐蝕。現(xiàn)一般鍍的錫鉛合金是90%錫,10%鉛,一般客戶可允許錫鉛比為90±5%,主要是考慮到后加工焊接熔點的問題。目前錫鉛大部分采用浸鍍法,若欲鍍?nèi)婊蚓植侩婂儯烧{(diào)整定位器。有些少數(shù)特殊場合會使用刷鍍或遮鍍,但是成本很高(因設備貴,產(chǎn)速慢)。
9、中和:因錫鉛電鍍液為強酸,若水洗不良而殘留余酸在錫鉛層表面,會導致日后加速腐蝕,故用磷酸三鈉或磷酸二鈉來中和。操作溫度在601度左右。濃度約10g/L。現(xiàn)階段有些設計考慮在強力水洗部分,故能清洗干凈時,不必中和也是可行的。
10、干燥:務必先使用吹氣將鍍件表面水分吹掉,再用熱風循環(huán)將鍍件風干。一般使用溫度在70~100度之間。若鍍件表面的水分沒有吹掉,則不易風干或留有水斑。如果產(chǎn)速快,現(xiàn)場空間不足時,建議可以在最后一道水洗前設置切水流程,可以大大減輕吹氣及風干的壓力。
11、封孔:主要是在電鍍完成后,在電鍍層表面涂上一層透明的有機膜,而該膜不可以增加電接觸阻抗。其優(yōu)點為延長鍍層壽命(增加抗蝕能力),穩(wěn)定電接觸阻抗,降低拔插力量,防止錫鉛界面線再惡化,提升電鍍重工良率等。封孔劑分為水溶性與油溶性,其中以后者效果較佳。
12、收料:由于連續(xù)端子材料是一卷一卷的,所以收料是成連續(xù)性9不間斷),收料方式一般有水平式和垂直式。下線方式,一般采用緩沖輪式,落地式或瞬間停機式。收料可分為傳動部分和卷料部分,生產(chǎn)速度完全靠傳動來控制,而傳動出來的鍍件需靠卷料來包裝。
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